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EnglischPAT-Serie
Unterstützende Herstellerinformationen
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0402
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0805
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1206
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) und 16 dB
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
- Dämpfungstoleranz bis minimal ±0,3 dB
- Impedanz von 50 Ω bzw. 75 Ω
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
