3xxx series

Oberflächenmontierte Reed-Relais mit niedriger thermischer EMF
Hoher Isolationswiderstand von mindestens 1012Ω
Schaltstrom 0,25A
Elektrostatische Abschirmung als Standard zur Reduzierung der kapazitiven Kopplung
Niedriger thermischer EMF-Bereich zwischen <0,5µV und <5µV
Temperaturbereich -20°C bis +85°C

Oberflächenmontierte Reed-Relais mit niedriger thermischer EMF
Hoher Isolationswiderstand von mindestens 1012Ω
Schaltstrom 0,25A
Elektrostatische Abschirmung als Standard zur Reduzierung der kapazitiven Kopplung
Niedriger thermischer EMF-Bereich zwischen <0,5µV und <5µV
Temperaturbereich -20°C bis +85°C

Oberflächenmontierte Reed-Relais mit niedriger thermischer EMF
Hoher Isolationswiderstand von mindestens 1012Ω
Schaltstrom 0,25A
Elektrostatische Abschirmung als Standard zur Reduzierung der kapazitiven Kopplung
Niedriger thermischer EMF-Bereich zwischen <0,5µV und <5µV
Temperaturbereich -20°C bis +85°C

Oberflächenmontierte Reed-Relais mit niedriger thermischer EMF
Hoher Isolationswiderstand von mindestens 1012Ω
Schaltstrom 0,25A
Elektrostatische Abschirmung als Standard zur Reduzierung der kapazitiven Kopplung
Niedriger thermischer EMF-Bereich zwischen <0,5µV und <5µV
Temperaturbereich -20°C bis +85°C