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Das hochpräzise Chip-Dämpfungsglied PAT0816 gehört zur PAT-Serie der Dämpfungsglieder in Dünnschicht-Technik von Susumu, die für Hochpräzisionsanwendungen entwickelt wurde. Das PAT0816-Modell ist in Chip-Größe 0603 ausgeführt und mit einem Dämpfungsbereich von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB) erhältlich. Diese Serie nutzt einen ähnlichen Wrap-around-Kontakt wie die regulären Chip-Widerstände, was die Montage erleichtert. Ein Chip-Dämpfungsglied deckt einen breiten Frequenzbereich von bis zu 10 GHz DC ab. Diese Dämpfungsglieder wurden für Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C ausgelegt.
- Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
- Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 0603
- Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB)
- Dämpfungstoleranzen von ±0,3 dB, ±0,5 dB bzw. ±0,7 dB
- Impedanz von 50 Ω (C)
- VSWR von < 1,3（0 bis 6 GHz）bzw. < 1,5（6 bis 10 GHz)
- Betriebsfrequenz von DC∼10 GHz
- Nennleistung von 64 mW
- Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
- Maximal zulässige Betriebstemperatur +70 °C
Das hochpräzise Chip-Dämpfungsglied PAT0816 von Susumu ist für die folgenden Anwendungen ideal:
- Mobilfunksender
- Module für die drahtlose Kommunikation
- Instrumente für die Breitbandmessung
PAT0816-Serie von Susumu - Standardlagerteile
| Dämpfung | Dämpfungstoleranz | Impedanz | VSWR | Arbeitsfrequenz | Nennleistung | Verpackungsmenge |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0 - 3 dB (in Schritten von 1 dB) | ±0,3 dB | 50 Ω (C) | <1,3 (0 - 6 GHz) <1,5 (6 - 10 GHz) | DC~10 GHz | 64 mW | B (100 Stk./Beutel) T1 (1.000 Stk./Rolle) T5 (5.000 Stk./Rolle) |
| 4 - 7 dB (in Schritten von 1 dB) | ±0,5 dB | 50 Ω (C) | <1,3 (0 - 6 GHz) <1,5 (6 - 10 GHz) | DC~10 GHz | 64 mW | B (100 Stk./Beutel) T1 (1.000 Stk./Rolle) T5 (5.000 Stk./Rolle) |
| 8 - 10 dB (in Schritten von 1 dB) | ±0,7 dB | 50 Ω (C) | <1,3 (0 - 6 GHz) <1,5 (6 - 10 GHz) | DC~10 GHz | 64 mW | B (100 Stk./Beutel) T1 (1.000 Stk./Rolle) T5 (5.000 Stk./Rolle) |
Susumu ist ein führender Hersteller von Dämpfungsgliedern in Dünnschicht-Technik, die einen Dämpfungsbereich von 0 dB bis 20 dB abdecken. Das Unternehmen ist auf die Fertigung von Hochpräzisions-, Hochfrequenz- und thermovariablen Dämpfungsgliedern spezialisiert, die in verschiedenen kleinen Chip-Größen erhältlich sind, um die Miniaturisierung von Bauelementen zu unterstützen. Weitere Informationen dazu finden Sie auf der Website www.susumu.co.jp/usa/.
